日本の炭化ケイ素研磨材市場調査：シェア、売上推移、今後の市場機会2026-2032
炭化ケイ素研磨材世界総市場規模
炭化ケイ素（SiC）はケイ素と炭素からなる化合物半導体である。炭化ケイ素はケイ素に比べて多くの優位性を持ち、絶縁破壊電界強度が 10 倍、バンドギャップが 3 倍であること、またデバイス製造に必要な p 型と n 型の広範な制御を可能にすることを含む。
炭化ケイ素（SiC）はワイドバンドギャップ半導体であり、より高い温度、電力レベル、電圧で動作可能である。これにより、電力デバイスや通信分野におけるエネルギー効率の向上が実現する。その独特な特性から、炭化ケイ素は電気自動車（EV）、EV 充電設備、産業用モーター、太陽光発電（PV）、エネルギー貯蔵システム、風力発電、無停電電源装置（UPS）、データセンター＆サーバー、鉄道輸送、防衛＆航空宇宙など、多様な用途における選択材料となっている。
本レポートは炭化ケイ素研磨材に関する研究であり、炭化ケイ素 CMP スラリーと炭化ケイ素 CMP パッドを対象とする。
半導体は近代技術の発展をけん引する上で不可欠な役割を果たす優れた材料である。この価値は主にその独特な電気的特性に由来する。無数の電子機器の革新は、半導体の登場によって実現している。だが、半導体開発には他にも多くの側面があり、これらが産業の継続的な創意工夫にとって同様に重要である。例えば、高効率な化学機械研磨（CMP）がなければ、超高密度電力電子機器の夢を実現することは不可能である。さらに、表面仕上げ会社が製造する微調整された研磨スラリーがなければ、CMP も効果を発揮しない。
CMP は、ウェーハの超高平坦性と表面精度を達成するために不可欠な特殊プロセスである。次世代電力電子機器の進化の中核に位置し、デバイスのより高い効率、信頼性、高電力密度での動作を可能にする。
CMP は、化学エッチングと機械的研磨を組み合わせ、半導体ウェーハの表面凹凸を除去するプロセスである。この二重作用により、原子レベルに近い平坦性が達成される。これは電子デバイスの高機能性と信頼性の前提条件である。電子機器の微細化への需要と、集積回路の複雑化が進む中、CMP は半導体製造における不可欠な工程となっている。CMP は余剰材料を精密に除去し、ウェーハ表面を平坦化することで、リソグラフィ、エッチング、金属蒸着などの後続の製造工程に最適な条件を提供する。
優れた熱伝導率と電気的特性で知られる炭化ケイ素（SiC）は、電力電子機器への用途が増えつつある。炭化ケイ素研磨に特化した CMP スラリーの独特な化学組成は、材料の健全性を維持しつつ所望の表面品質を達成するために極めて重要である。これらのスラリーは、化学的に反応性のある溶液中にナノサイズの研磨粒子を含み、効率的な材料除去と最新の表面平坦化を両立させる。これらの高度なスラリーによって実現される拓扑学的精度は、電気自動車や再生可能エネルギーシステムで一般的な高電力・高温度環境に耐えられるデバイスの開発にとって最も重要である。
図. 炭化ケイ素研磨材の製品画像
業界の特徴——高精度・高純度・高競争の三拍子が揃う市場構造
炭化ケイ素研磨材産業の特徴は、「高精度」「高純度」「高競争」の三要素に集約される。まず、高精度な粒度分布と均一な化学特性が要求されるため、材料科学と化学的機械研磨（CMP）技術の融合が欠かせない。特にウエハのナノスケール平坦化を目的とするCMP工程では、研磨スラリーの粒径制御、分散安定性、化学反応性が製品差別化の核心である。
次に、製造には高純度原料とクリーンな生産環境が必要であり、参入障壁は極めて高い。これにより、少数のグローバルリーダー企業が市場を寡占する構造が形成されている。また、電気自動車（EV）や高速通信（5G／6G）、パワー半導体の拡大に伴い、需要の質と量の両面で急速な変化が生じており、研究開発への投資と生産技術の進化が市場競争の焦点となっている。
図. 炭化ケイ素研磨材世界総市場規模
上記の図表／データは、YHResearchの最新レポート「グローバル炭化ケイ素研磨材のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」から引用されている。
市場規模の推移——年平均成長率 14.0% 、2031年には 372百万米ドル市場へ
YHResearchの最新調査グローバル炭化ケイ素研磨材のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2026によれば、2024年の143百万米ドルから2031年には374百万米ドルに成長し、2025年から2031年の間にCAGRは14.0%になると予測されている。この成長を牽引するのは、パワー半導体基板の需要急増である。EVインバータや急速充電装置、太陽光発電向けパワーモジュールなどの分野で、SiCウエハの採用が急速に進むことで、研磨材の消費量が指数関数的に増加している。
また、アジア太平洋地域が製造拠点の中心として存在感を強めており、特に中国・日本・韓国・台湾ではウエハメーカーの設備投資が活発である。一方、北米と欧州は高純度スラリーや高付加価値製品の開発に注力し、供給構造の地域分化が進展している。今後6年間、この市場は「量の拡大」と「品質競争」の両輪で成長を続けることが予想される。
図. 世界の炭化ケイ素研磨材市場におけるトップ12企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
上記の図表／データは、YHResearchの最新レポート「グローバル炭化ケイ素研磨材のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」から引用されている。
主要メーカーの勢力図——上位5社で市場シェア88%、寡占化が進む
YHResearchのデータによると、2024年時点で世界の炭化ケイ素研磨材市場において、上位5社（DuPont、Entegris、Fujimi Corporation、Saint-Gobain、Fujibo）が売上ベースで約88.0%のシェアを占めている。これらの企業はそれぞれ、化学的安定性・粒度制御技術・製造純度・顧客対応力などで独自の強みを発揮しており、技術的リーダーシップを確立している。
また、上海新安（Shanghai Xinanna）、天津海倫（Tianjin Helen）、Vibrantz（旧Ferro）、Engis、川研（CHUANYAN）などの新興メーカーも台頭しており、特にアジア勢はコスト競争力と地域サプライチェーンの柔軟性で存在感を増している。世界市場は今後、既存大手による技術主導型競争と、新興勢力によるコスト・スピード主導型競争が共存する「二極化構造」へと移行しつつある。
今後の展望——脱シリコン時代を支える“素材革命”の中核へ
炭化ケイ素研磨材市場の将来は、半導体産業のパラダイム転換と密接に連動している。シリコン（Si）からSiCやGaN（窒化ガリウム）への移行が加速する中、より高耐圧・高効率なパワーデバイス製造に向け、研磨精度と生産コストの両立が業界全体の命題となっている。今後、AI駆動のプロセス制御技術、ナノ粒子分散の新手法、環境負荷を抑えたグリーンCMPスラリーなど、革新が次々と実用化される見通しである。
一方で、サプライチェーンの地政学的リスク、原料価格の変動、製造装置との相互最適化などの課題も残る。しかし、これらの課題は同時に新たな参入機会をも意味する。炭化ケイ素研磨材は今や、脱炭素社会・次世代モビリティ・デジタルインフラといった成長領域を下支えする「戦略素材」として、今後10年で一段と重要性を高めていくであろう。
◇レポートの詳細内容・無料サンプルお申込みはこちら
https://www.yhresearch.co.jp/reports/1256735/sic-polishing-consumables
会社概要
YH Research（YHリサーチ）は、グローバルビジネスをサポートする市場調査と情報提供の企業です。業界調査レポート、カスタムレポート、IPOアドバイザリーサービス、ビジネスプラン作成など、企業の成長と発展を支援するサービスを提供しています。 世界5カ国にオフィスを構え、100カ国以上の企業に正確で有益なデータを提供し、業界動向や競合分析、消費者行動分析などを通じて、企業が市場の変化に迅速に対応できるようサポートしています。
【本件に関するお問い合わせ先】
YH Research株式会社
URL：https://www.yhresearch.co.jp
住所：東京都中央区勝どき五丁目12番4-1203号
TEL：050-5840-2692（日本）；0081-5058402692（グローバル）
マーケティング担当：info@yhresearch.com
炭化ケイ素（SiC）はケイ素と炭素からなる化合物半導体である。炭化ケイ素はケイ素に比べて多くの優位性を持ち、絶縁破壊電界強度が 10 倍、バンドギャップが 3 倍であること、またデバイス製造に必要な p 型と n 型の広範な制御を可能にすることを含む。
炭化ケイ素（SiC）はワイドバンドギャップ半導体であり、より高い温度、電力レベル、電圧で動作可能である。これにより、電力デバイスや通信分野におけるエネルギー効率の向上が実現する。その独特な特性から、炭化ケイ素は電気自動車（EV）、EV 充電設備、産業用モーター、太陽光発電（PV）、エネルギー貯蔵システム、風力発電、無停電電源装置（UPS）、データセンター＆サーバー、鉄道輸送、防衛＆航空宇宙など、多様な用途における選択材料となっている。
本レポートは炭化ケイ素研磨材に関する研究であり、炭化ケイ素 CMP スラリーと炭化ケイ素 CMP パッドを対象とする。
半導体は近代技術の発展をけん引する上で不可欠な役割を果たす優れた材料である。この価値は主にその独特な電気的特性に由来する。無数の電子機器の革新は、半導体の登場によって実現している。だが、半導体開発には他にも多くの側面があり、これらが産業の継続的な創意工夫にとって同様に重要である。例えば、高効率な化学機械研磨（CMP）がなければ、超高密度電力電子機器の夢を実現することは不可能である。さらに、表面仕上げ会社が製造する微調整された研磨スラリーがなければ、CMP も効果を発揮しない。
CMP は、ウェーハの超高平坦性と表面精度を達成するために不可欠な特殊プロセスである。次世代電力電子機器の進化の中核に位置し、デバイスのより高い効率、信頼性、高電力密度での動作を可能にする。
CMP は、化学エッチングと機械的研磨を組み合わせ、半導体ウェーハの表面凹凸を除去するプロセスである。この二重作用により、原子レベルに近い平坦性が達成される。これは電子デバイスの高機能性と信頼性の前提条件である。電子機器の微細化への需要と、集積回路の複雑化が進む中、CMP は半導体製造における不可欠な工程となっている。CMP は余剰材料を精密に除去し、ウェーハ表面を平坦化することで、リソグラフィ、エッチング、金属蒸着などの後続の製造工程に最適な条件を提供する。
優れた熱伝導率と電気的特性で知られる炭化ケイ素（SiC）は、電力電子機器への用途が増えつつある。炭化ケイ素研磨に特化した CMP スラリーの独特な化学組成は、材料の健全性を維持しつつ所望の表面品質を達成するために極めて重要である。これらのスラリーは、化学的に反応性のある溶液中にナノサイズの研磨粒子を含み、効率的な材料除去と最新の表面平坦化を両立させる。これらの高度なスラリーによって実現される拓扑学的精度は、電気自動車や再生可能エネルギーシステムで一般的な高電力・高温度環境に耐えられるデバイスの開発にとって最も重要である。
図. 炭化ケイ素研磨材の製品画像
業界の特徴——高精度・高純度・高競争の三拍子が揃う市場構造
炭化ケイ素研磨材産業の特徴は、「高精度」「高純度」「高競争」の三要素に集約される。まず、高精度な粒度分布と均一な化学特性が要求されるため、材料科学と化学的機械研磨（CMP）技術の融合が欠かせない。特にウエハのナノスケール平坦化を目的とするCMP工程では、研磨スラリーの粒径制御、分散安定性、化学反応性が製品差別化の核心である。
次に、製造には高純度原料とクリーンな生産環境が必要であり、参入障壁は極めて高い。これにより、少数のグローバルリーダー企業が市場を寡占する構造が形成されている。また、電気自動車（EV）や高速通信（5G／6G）、パワー半導体の拡大に伴い、需要の質と量の両面で急速な変化が生じており、研究開発への投資と生産技術の進化が市場競争の焦点となっている。
図. 炭化ケイ素研磨材世界総市場規模
上記の図表／データは、YHResearchの最新レポート「グローバル炭化ケイ素研磨材のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」から引用されている。
市場規模の推移——年平均成長率 14.0% 、2031年には 372百万米ドル市場へ
YHResearchの最新調査グローバル炭化ケイ素研磨材のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2026によれば、2024年の143百万米ドルから2031年には374百万米ドルに成長し、2025年から2031年の間にCAGRは14.0%になると予測されている。この成長を牽引するのは、パワー半導体基板の需要急増である。EVインバータや急速充電装置、太陽光発電向けパワーモジュールなどの分野で、SiCウエハの採用が急速に進むことで、研磨材の消費量が指数関数的に増加している。
また、アジア太平洋地域が製造拠点の中心として存在感を強めており、特に中国・日本・韓国・台湾ではウエハメーカーの設備投資が活発である。一方、北米と欧州は高純度スラリーや高付加価値製品の開発に注力し、供給構造の地域分化が進展している。今後6年間、この市場は「量の拡大」と「品質競争」の両輪で成長を続けることが予想される。
図. 世界の炭化ケイ素研磨材市場におけるトップ12企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
上記の図表／データは、YHResearchの最新レポート「グローバル炭化ケイ素研磨材のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」から引用されている。
主要メーカーの勢力図——上位5社で市場シェア88%、寡占化が進む
YHResearchのデータによると、2024年時点で世界の炭化ケイ素研磨材市場において、上位5社（DuPont、Entegris、Fujimi Corporation、Saint-Gobain、Fujibo）が売上ベースで約88.0%のシェアを占めている。これらの企業はそれぞれ、化学的安定性・粒度制御技術・製造純度・顧客対応力などで独自の強みを発揮しており、技術的リーダーシップを確立している。
また、上海新安（Shanghai Xinanna）、天津海倫（Tianjin Helen）、Vibrantz（旧Ferro）、Engis、川研（CHUANYAN）などの新興メーカーも台頭しており、特にアジア勢はコスト競争力と地域サプライチェーンの柔軟性で存在感を増している。世界市場は今後、既存大手による技術主導型競争と、新興勢力によるコスト・スピード主導型競争が共存する「二極化構造」へと移行しつつある。
今後の展望——脱シリコン時代を支える“素材革命”の中核へ
炭化ケイ素研磨材市場の将来は、半導体産業のパラダイム転換と密接に連動している。シリコン（Si）からSiCやGaN（窒化ガリウム）への移行が加速する中、より高耐圧・高効率なパワーデバイス製造に向け、研磨精度と生産コストの両立が業界全体の命題となっている。今後、AI駆動のプロセス制御技術、ナノ粒子分散の新手法、環境負荷を抑えたグリーンCMPスラリーなど、革新が次々と実用化される見通しである。
一方で、サプライチェーンの地政学的リスク、原料価格の変動、製造装置との相互最適化などの課題も残る。しかし、これらの課題は同時に新たな参入機会をも意味する。炭化ケイ素研磨材は今や、脱炭素社会・次世代モビリティ・デジタルインフラといった成長領域を下支えする「戦略素材」として、今後10年で一段と重要性を高めていくであろう。
◇レポートの詳細内容・無料サンプルお申込みはこちら
https://www.yhresearch.co.jp/reports/1256735/sic-polishing-consumables
会社概要
YH Research（YHリサーチ）は、グローバルビジネスをサポートする市場調査と情報提供の企業です。業界調査レポート、カスタムレポート、IPOアドバイザリーサービス、ビジネスプラン作成など、企業の成長と発展を支援するサービスを提供しています。 世界5カ国にオフィスを構え、100カ国以上の企業に正確で有益なデータを提供し、業界動向や競合分析、消費者行動分析などを通じて、企業が市場の変化に迅速に対応できるようサポートしています。
【本件に関するお問い合わせ先】
YH Research株式会社
URL：https://www.yhresearch.co.jp
住所：東京都中央区勝どき五丁目12番4-1203号
TEL：050-5840-2692（日本）；0081-5058402692（グローバル）
マーケティング担当：info@yhresearch.com
