世界の同時パッケージ化された光学モジュール (CPO)メーカー動向：売上、販売量、価格推移分析2025-2031

同時パッケージ化された光学モジュール (CPO)世界総市場規模

同時パッケージ化された光学モジュール (CPO)は、次世代の帯域幅および電力消費の課題に対応するために、光学部品とシリコンを単一のパッケージ基板上で高度に異種統合する先進的な技術である。CPOは、光ファイバー、デジタル信号処理（DSP）、スイッチASIC、そして最先端のパッケージングおよびテスト分野の幅広い専門知識を融合し、データセンターおよびクラウドインフラに革新的なシステム価値を提供する

図.   同時パッケージ化された光学モジュール (CPO)世界総市場規模

上記の図表／データは、YHResearchの最新レポート「グローバル同時パッケージ化された光学モジュール (CPO)のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」

YHResearch調査チームの最新レポート「グローバル同時パッケージ化された光学モジュール (CPO)のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが49.0%で、2031年までにグローバル同時パッケージ化された光学モジュール (CPO)市場規模は12.4億米ドルに達すると予測されている。

同時パッケージ化された光学モジュール (CPO)は、光学素子と電子回路を一体化する技術であり、通信・データセンター向けに高帯域幅・低消費電力を実現する点が最大の特徴である。従来は光モジュールとトランシーバーが別体であったが、CPOでは光導波路やレンズ、フォトダイオードをシリコンフォトニクス基板上に集積し、熱設計や光整合を最適化することで小型化と高信頼性を両立する。この一体化アプローチは、システムラック当たりの接続密度向上やエネルギー効率改善に寄与し、次世代ネットワークの要件に適合する技術動向を牽引している。

市場動態としては、ハイパースケールデータセンター事業者やクラウドプロバイダーが主な需要先である。800Gbpsや1.6Tbpsといった超高速インターコネクトの普及に伴い、CPOの採用は加速している。大手ベンダー間では標準化団体への参画や共同開発が相次ぎ、エコシステムが急速に成熟しつつある。また、エッジコンピューティングやAI推論サーバー向けの小型高性能モジュール需要も顕在化しており、多彩な用途拡大が市場動向の特徴である。

市場ドライバーとしては、第一にデータトラフィックの爆発的増加が挙げられる。ビデオストリーミング、クラウドサービスの利用拡大により、データセンター間およびラック内通信の帯域幅要件が飛躍的に高まっている。第二に、電力コスト制約と熱設計の限界があり、消費電力あたりの性能を高めるCPOへのシフトが進んでいる。第三に、シリコンフォトニクス技術の成熟と製造プロセスの量産性向上により、コスト競争力が向上し、導入ハードルが低下している点も見逃せない。

図.   世界の同時パッケージ化された光学モジュール (CPO)市場におけるトップ6企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）

上記の図表／データは、YHResearchの最新レポート「グローバル同時パッケージ化された光学モジュール (CPO)のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」

YHResearchのトップ企業研究センターによると、同時パッケージ化された光学モジュール (CPO)の世界的な主要製造業者には、Broadcom、NVIDIA、Ciscoなどが含まれている。2024年、世界のトップ3企業は売上の観点から約56.0%の市場シェアを持っていた。

今後の企業展開では、製造キャパシティを確保するためのサプライチェーン強化が重要である。光学・半導体双方の微細加工技術を統括し、多層配線や熱拡散構造を自社内で設計・製造できる体制を整備することで、競合優位を築く必要がある。提携先として大手ファウンドリやパッケージング専門企業との協業を深化させ、試作から量産への移行期間を短縮することが、タイム・トゥ・マーケットを左右する。

さらに、製品ポートフォリオの拡充が差別化戦略の鍵となる。単一ビットレート対応モジュールから柔軟に帯域幅を変更可能なプログラマブルCPOや、マルチチャネル対応の高密度モジュールまで、ニーズに応じたラインナップを揃えることで、顧客の設計自由度を高める。特にAI向けサーバーや5G基地局など新興用途に特化したカスタム仕様の開発は、競合他社との差を際立たせる取り組みである。

グローバル展開を加速させるためには、地域別の規制対応やテレコム事業者との協業が欠かせない。北米・欧州を中心とするハイパースケール企業だけでなく、中国・台湾・日本の大手通信キャリアとも共同実証を進め、各市場での導入事例を増やすことが信頼性アピールにつながる。また、アフターサービス体制や技術サポートを現地化することで、顧客満足度を高め、長期的なビジネスリレーションを構築できる。これらの施策を統合的に遂行することで、CPO市場におけるリーダーシップを確立できるである。

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